美光科技高管最新表示，存储芯片的短缺情况在过去一个季度明显加速，并重申由于AI基础设施对高端半导体需求激增，这一紧缺状况将持续到今年以后。

当地时间周五（1月16日），美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受采访时表示：“我们当前看到的短缺情况，确实是前所未有的。”——这一表述也与美光上月做出的预测相呼应。

Bhatia在最新的讲话中指出，用于人工智能加速器的HBM（高带宽存储）“消耗了整个行业大量可用产能，导致传统行业领域——例如智能手机和个人电脑——出现巨大的供给缺口”。

上月，美光CEO Sanjay Mehrotra在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。

Bhatia补充称，个人电脑和智能手机制造商也已经加入争夺2026年后存储芯片供应的行列，与此同时，自动驾驶汽车和人形机器人也将进一步推高对这些元器件的需求。

去年12月， 市场调研机构Counterpoint Research预计，由于内存短缺推高物料清单成本，预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%。包括戴尔科技在内的厂商也警告称，持续的内存短缺很可能对其业务造成影响。

在AI热潮推动下，全球存储芯片“三巨头”——美光、SK海力士和三星电子的股价在2025年大幅上涨。其中，SK海力士也表示，其2026年的芯片产能已全部售罄。

为优先保障对英伟达等战略级企业客户供货，美光上月宣布将终止消费者业务Crucial。AI行业对存储芯片“永不满足”的需求，也进一步加快了美光在美国和亚洲的产能扩张步伐。

Bhatia在采访中表示：“我们在亚洲的工厂将持续向下一代技术过渡。”他还补充称，新增晶圆产能几乎将全部布局在美国。先前，美光承诺将其40%的DRAM制造产能转移到美国本土。