最新 1 月 15 日消息，在全球内存需求因 AI 快速扩张而持续升温之际，SK 海力士决定加快产能释放节奏。北京时间今天早间，路透社援引 SK 海力士一名高管消息称，公司计划将一座新工厂的投产时间提前 3 个月，并计划于 2 月启用另一座新建晶圆厂。

内存短缺不仅推高了手机和 PC 等消费电子产品价格，也放缓了 AI 数据中心的建设进度。

SK 海力士美国 CEO 柳成洙（音译）在接受路透社采访时表示，当前必须为 AI 基础设施提供充足内存。作为英伟达的关键供应商，SK 海力士将在 2027 年 2 月提前 3 个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，公司计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂中投放硅晶圆，正式启动高带宽存储器（HBM）芯片的生产。

龙仁晶圆厂是 SK 海力士“半导体集群”投资计划的重要组成部分。该项目总投资规模高达 600 万亿韩元（最新注：现汇率约合 2.84 万亿元人民币），最终将建成 4 座晶圆厂。

柳成洙未披露一期工厂的具体产能，仅透露新增产能将显著缓解客户的供货压力。分析人士认为，龙仁首座工厂的产能规模可与 SK 海力士利川园区相当，后者则拥有多家工厂。

随着市场紧张加剧，客户的采购模式也在发生变化。柳成洙表示，包括大型云服务商在内的客户，正从一年期合同转向多年期供货协议，以确保长期稳定供应。

集邦咨询数据显示，全球存储芯片市场正迎来罕见景气周期。在 AI 基础设施需求激增的推动下，部分内存产品价格在 2025 年第四季度同比涨幅已超过 300%。

为应对这一变化，SK 海力士正按月调整生产计划，以持续匹配客户需求。柳成洙认为，当前存储芯片市场正经历结构性转变，尚未出现需求降温的迹象，当前需求规模“异常庞大”。

在需求与业绩双重推动下，作为全球第二大存储芯片制造商的 SK 海力士，过去一年股价累计上涨 280%，仅次于三星电子。

相关阅读：

• 《因应 HBM 等 AI 内存需求，SK 海力士宣布投资 19 万亿韩元建设清州先进封装工厂 P&T7》