最新 1 月 14 日消息，专利数据分析公司 IFI CLAIMS 发布最新年度报告显示，2025 年美国专利活动延续了多年下滑趋势。

苹果公司排名跌至第七位，全年获得 2722 项专利授权，同比下降 11.6%；三星电子以 7054 项专利授权（增长 10.6%）稳居榜首，台积电、高通、华为紧随其后。

榜单中另一大引人注目的变化是 IBM 的排名。该公司在 2025 年位列第 11 位，这是其三十多年来首次跌出前十名。最新附上排名截图如下：

作为曾经连续 29 年霸榜的专利巨头，IBM 直到 2022 年才被三星超越。针对这一现象，IFI CLAIMS 指出，数据的下滑并不意味着 IBM 创新能力的衰退，而是源于其专利战略的主动调整。IBM 目前不再单纯追求专利数量的累积，转而将资源集中在云计算和人工智能（AI）关键高价值领域。

从宏观数据来看，美国专利活动已连续六年呈下滑态势。2025 年美国专利申请总量为 393344 项，较 2024 年下降 8.6%；专利授权量则微跌 0.2% 至 323272 项。

尽管总量下降，人工智能依然是企业创新的核心驱动力，连续第三年成为企业投资争夺的焦点。在地域分布上，美国、日本和中国是获得美国专利授权数量最多的三个国家。

在技术细节方面，报告揭示了半导体领域的显著风向转变。尽管 AI 发展对芯片需求旺盛，但传统芯片专利（H01L 类别）的获批量却同比下降了 20%。

与此同时，涵盖晶体管、二极管等无机半导体器件的 H10D 类别异军突起，同时进入了专利授权和申请的前 20 大代码榜单。

台积电、三星、IBM 和英特尔均在该领域进行了重点布局。这一趋势表明，行业重心正从传统常规方法向下一代芯片技术转移。