最新 1 月 2 日消息，华虹半导体于 2025 年 12 月 31 日发布公告，该公司计划通过发行股份方式，向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

根据官方披露的信息，华虹半导体拟以 43.34 元 / 股的价格，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金等 4 名交易对方合计发行股份 1.91 亿股，购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权。标的资产评估值为 84.8 亿元，增值率为 323.59%，本次交易价格为 82.68 亿元。

同时，公司拟向不超过 35 名特定对象发行股份（锁定期 6 个月），募集资金不超过 75.56 亿元，用于华力微技术升级改造项目，华力微特色工艺研发及产业化项目，补充流动资金、偿还债务及支付中介机构费用。

最新曾于 2025 年 8 月报道，为解决企业 2023 年 IPO 时承诺的同业竞争事项，华虹半导体正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子控股权并配套募集资金。

华虹半导体与华力微同属华虹集团集成电路制造业务板块，此次华虹半导体拟收购华力微与其在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。

华虹半导体通过华虹宏力在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂（华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂），技术覆盖 1μm~90nm 节点。

华虹宏力参股的华虹半导体（无锡）一期包含一座月产能 4 万片的 12 英寸晶圆厂（华虹七厂），覆盖 90~65/55nm 节点；而 65/55~40nm 的二期（华虹九厂）也已于去年末实现建成投片。

最新查询股价信息，华虹半导体早盘股价上涨 10.36%，现报 82 港元。