快科技12月24日消息，在国产芯片制造领域，中芯国际、华虹及晶合集成这三家已经陆续在A股上市，现在广东省内的粤芯半导体也来了。

该公司今年4月份申请上市，19日深交所发行上市审核信息公开网站上已经公布了粤芯半导体IPO上市的状态，变更为已受理，进入了公开审核阶段。

本次IPO将募集资金75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等。

据官网介绍，粤芯半导体成立于2017年，是广东也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸芯片制造企业，公司以“定制化代工”为营运策略，主要面向模拟芯片制造，并非追求先进工艺生产。

粤芯半导体项目计划分为三期进行，其中一期项目主要技术节点为0.18um到90nm工艺，于2019 年9月建成投产，2020年12月实现满产运营。

二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，于2022年上半年投产。

三期项目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通线投产。

按照计划，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

营收方面，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元。

报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损逐年扩大。

截至报告期末，累计未分配利润达89.36亿元，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

粤芯半导体预计早于2029年整体实现扭亏为盈，合并报表可实现盈利。